富士红胶针对各种SMD元件均能获得稳定的粘接强度,适合于钢网印胶的粘
度和摇变指数,良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象,固化后能获得良好
的耐热特性和优良的电气性能
富士红胶NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合
剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。NE系列不但具有
SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,
而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各
位同行的要求和期望。
■ NE3000Ｓ（适用于钢网印刷）
NE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发
的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。
1） 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2） 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形
状不会发生陷边
3） 虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。
4） 由于红胶的粘着性较高，因此、高速点胶时也不会发生部件的
错位。
■ NE3000S特征
成分：环氧树脂
外观：红色糊状
比重：1.38
粘度：390Pa?S(390.000cps)
接着強度：38N(3.9kgf)
包装：200gr/支
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